창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TACL156M004XTA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TACmicrochip® TAC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TACmicrochip® TAC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 7.5옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | L | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TACL156M004XTA | |
| 관련 링크 | TACL156M, TACL156M004XTA 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 3100Y30Q8777CY | RELAY 25A 3P 24V MODE | 3100Y30Q8777CY.pdf | |
![]() | L091S332LF | L091S332LF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L091S332LF.pdf | |
![]() | FBR46NG024-P | FBR46NG024-P FUJITSU/ DIP | FBR46NG024-P.pdf | |
![]() | KZ2E03411CFP | KZ2E03411CFP ATM PQFP | KZ2E03411CFP.pdf | |
![]() | MJ13335 ON | MJ13335 ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ13335 ON.pdf | |
![]() | MAX9207EAI | MAX9207EAI MAXIM SSOP | MAX9207EAI.pdf | |
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![]() | AQV225_ | AQV225_ NAS SOP6 | AQV225_.pdf | |
![]() | TL431ACDBVTE4 | TL431ACDBVTE4 TI SOT23-5 | TL431ACDBVTE4.pdf | |
![]() | XC4VFX40-10FFG1152C | XC4VFX40-10FFG1152C XILINX BGA | XC4VFX40-10FFG1152C.pdf | |
![]() | LP3963ESX-ADJ | LP3963ESX-ADJ NS TO-263 | LP3963ESX-ADJ.pdf | |
![]() | FMC080902-18 | FMC080902-18 FUJITSU SMD or Through Hole | FMC080902-18.pdf |