창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TACH226M6R3RTA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TACH226M6R3RTA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | H | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TACH226M6R3RTA | |
관련 링크 | TACH226M, TACH226M6R3RTA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3B-16.000MHZ-B2-T | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-16.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | AC82023D36 QMMN ES | AC82023D36 QMMN ES INTEL BGA | AC82023D36 QMMN ES.pdf | |
![]() | 32P549-CL | 32P549-CL ORIGINAL SMD24 | 32P549-CL.pdf | |
![]() | ECWH10104JV | ECWH10104JV Panansonic DIP | ECWH10104JV.pdf | |
![]() | XCV400E6BG560C0773 | XCV400E6BG560C0773 XILINX bga | XCV400E6BG560C0773.pdf | |
![]() | 83830U | 83830U ORIGINAL QFP | 83830U.pdf | |
![]() | 1972480-1 | 1972480-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1972480-1.pdf | |
![]() | KBR-455YTR5 | KBR-455YTR5 ORIGINAL SMD or Through Hole | KBR-455YTR5.pdf | |
![]() | DB105CS | DB105CS ORIGINAL SOP4 | DB105CS.pdf | |
![]() | TW2864H-LD1-GR | TW2864H-LD1-GR Intersil SMD or Through Hole | TW2864H-LD1-GR.pdf | |
![]() | GRM1552C1H5R1FZ01 | GRM1552C1H5R1FZ01 MURATA SMD or Through Hole | GRM1552C1H5R1FZ01.pdf | |
![]() | HC2V187M25035 | HC2V187M25035 samwha DIP-2 | HC2V187M25035.pdf |