창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAC8256BG-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAC8256BG-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAC8256BG-100 | |
관련 링크 | TAC8256, TAC8256BG-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B41252B7109M | 10000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | B41252B7109M.pdf | ||
ECW-HA3C222H4 | 2200pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.264" W (17.80mm x 6.70mm) | ECW-HA3C222H4.pdf | ||
ERJ-S14J624U | RES SMD 620K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J624U.pdf | ||
545500590+ | 545500590+ MOLEX SMD or Through Hole | 545500590+.pdf | ||
PMB2205S | PMB2205S ORIGINAL TSSOP-20 | PMB2205S.pdf | ||
S3C80B5XZ0-AM95 | S3C80B5XZ0-AM95 SAMSUNG 24DIP | S3C80B5XZ0-AM95.pdf | ||
N618NDS | N618NDS TI SOP8 | N618NDS.pdf | ||
AD7512DISQZ | AD7512DISQZ AD CDIP | AD7512DISQZ.pdf | ||
TLK9014 | TLK9014 TLK SMD or Through Hole | TLK9014.pdf | ||
2SC4321Phone:82766440A | 2SC4321Phone:82766440A TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4321Phone:82766440A.pdf | ||
MCP-EP-B1 | MCP-EP-B1 NVIDIA BGA | MCP-EP-B1.pdf |