창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TAC170-09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TAC170-09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TAC170-09 | |
| 관련 링크 | TAC17, TAC170-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0AGA006.V | FUSE GLASS 6A 32VAC/VDC 1AG | 0AGA006.V.pdf | |
![]() | ERJ-S06F2103V | RES SMD 210K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2103V.pdf | |
![]() | NEC42S4800-70 | NEC42S4800-70 N/A NC | NEC42S4800-70.pdf | |
![]() | 24C02/6 | 24C02/6 ST SMD | 24C02/6.pdf | |
![]() | N80387-SX-25 | N80387-SX-25 INTEL PLCC68 | N80387-SX-25.pdf | |
![]() | UPD65013GB-569-3B4 | UPD65013GB-569-3B4 NEC QFP | UPD65013GB-569-3B4.pdf | |
![]() | BI365/385-2.0 | BI365/385-2.0 BI SMD or Through Hole | BI365/385-2.0.pdf | |
![]() | LT6230CS6-10 NOPB | LT6230CS6-10 NOPB LT SMD or Through Hole | LT6230CS6-10 NOPB.pdf | |
![]() | LM3622MX-4.2 | LM3622MX-4.2 NS SOP8 | LM3622MX-4.2.pdf | |
![]() | MCR08BBT1 | MCR08BBT1 MOTOROAL TO-220 | MCR08BBT1.pdf | |
![]() | 1622456-1 | 1622456-1 AltechCorp SMD or Through Hole | 1622456-1.pdf |