창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAAD227K010RNJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAAD227K010RNJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAAD227K010RNJ | |
관련 링크 | TAAD227K, TAAD227K010RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GNM1M2R71A223MA01D | 0.022µF Isolated Capacitor 2 Array 10V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | GNM1M2R71A223MA01D.pdf | |
![]() | PHP00805E98R8BST1 | RES SMD 98.8 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E98R8BST1.pdf | |
![]() | ADP3170JRUZ | ADP3170JRUZ AD TSSOP-20 | ADP3170JRUZ.pdf | |
![]() | AIC-8265-Q | AIC-8265-Q ADAPTEC QFP100 | AIC-8265-Q.pdf | |
![]() | MUBW50-12E8 | MUBW50-12E8 IXYS SMD or Through Hole | MUBW50-12E8.pdf | |
![]() | KSD882-Y-TSTU | KSD882-Y-TSTU SAMSUNG SMD or Through Hole | KSD882-Y-TSTU.pdf | |
![]() | SN74HCT243D | SN74HCT243D TI SOP | SN74HCT243D.pdf | |
![]() | 74hc4051DT(SO-16) | 74hc4051DT(SO-16) NXP/TI SOP16(3.9MM) | 74hc4051DT(SO-16).pdf | |
![]() | EUP7961B-33BIR1 | EUP7961B-33BIR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7961B-33BIR1.pdf | |
![]() | CFI06B1H101MB | CFI06B1H101MB SAMWHA DIP | CFI06B1H101MB.pdf |