창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TAAC157K006RNJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TAAC157K006RNJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | C | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TAAC157K006RNJ | |
관련 링크 | TAAC157K, TAAC157K006RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0402BRE07390RL | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07390RL.pdf | ||
CMF65R10000GNBF | RES 0.1 OHM 1.5W 2% AXIAL | CMF65R10000GNBF.pdf | ||
Y16902R00000Q9L | RES 2 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y16902R00000Q9L.pdf | ||
AMS2905CL-5.0 | AMS2905CL-5.0 AMS SOT-89 | AMS2905CL-5.0.pdf | ||
BBAT2350UA | BBAT2350UA BB SOP8 | BBAT2350UA.pdf | ||
B39458M3953D100 | B39458M3953D100 EPCOS DIP-5 | B39458M3953D100.pdf | ||
Q33615010009800 | Q33615010009800 EPSON SMD DIP | Q33615010009800.pdf | ||
dsPIC30F6012T-30I/PF | dsPIC30F6012T-30I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F6012T-30I/PF.pdf | ||
1206Y223KXBL(1206-223K) | 1206Y223KXBL(1206-223K) VISHAY 1206 | 1206Y223KXBL(1206-223K).pdf | ||
ADN8102 | ADN8102 IC SMD or Through Hole | ADN8102.pdf | ||
MLV1206M40-181 | MLV1206M40-181 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLV1206M40-181.pdf | ||
SE330/168x11.5/3.5BL2 | SE330/168x11.5/3.5BL2 LelonElectronics SMD or Through Hole | SE330/168x11.5/3.5BL2.pdf |