창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8909AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8909AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8909AN | |
| 관련 링크 | TA89, TA8909AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HD61K215P | HD61K215P ORIGINAL DIP | HD61K215P.pdf | |
![]() | 37.4R | 37.4R ORIGINAL 1206 | 37.4R.pdf | |
![]() | TNG7232E28A1AEO/TC59S6404BFT | TNG7232E28A1AEO/TC59S6404BFT TAN DIMM | TNG7232E28A1AEO/TC59S6404BFT.pdf | |
![]() | HD74LV74 | HD74LV74 HIT SOP5.2 | HD74LV74.pdf | |
![]() | K4E660411C-TP60 | K4E660411C-TP60 SAMSUNG TSOP | K4E660411C-TP60.pdf | |
![]() | SG2305 | SG2305 ROHM SMD or Through Hole | SG2305.pdf | |
![]() | 111782-8 | 111782-8 TYCO SMD or Through Hole | 111782-8.pdf | |
![]() | MP.PIC16F74-I/P4AP | MP.PIC16F74-I/P4AP MICROCHIP 61390755 61390786 | MP.PIC16F74-I/P4AP.pdf | |
![]() | MJB18004D2 | MJB18004D2 ON TO-263 | MJB18004D2.pdf | |
![]() | LL1608-FH12K | LL1608-FH12K TOKO 0603TR | LL1608-FH12K.pdf | |
![]() | AM29LV160DT-120EC/T | AM29LV160DT-120EC/T AMD TSOP48 | AM29LV160DT-120EC/T.pdf |