창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8667FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8667FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8667FG | |
| 관련 링크 | TA86, TA8667FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K333M20X7RK5UL2 | 0.033µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K333M20X7RK5UL2.pdf | |
![]() | EL1509CS-TI3 | EL1509CS-TI3 EL SOP8 | EL1509CS-TI3.pdf | |
![]() | GRM316R72A104KA01L | GRM316R72A104KA01L murata SMD | GRM316R72A104KA01L.pdf | |
![]() | DSS6NE2A222 | DSS6NE2A222 JAPAN SMD or Through Hole | DSS6NE2A222.pdf | |
![]() | W536090A7050 | W536090A7050 WINBOND SMD or Through Hole | W536090A7050.pdf | |
![]() | DT180F | DT180F EUPEC FBGA | DT180F.pdf | |
![]() | MAX6383XR30D3 | MAX6383XR30D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6383XR30D3.pdf | |
![]() | IPA60R385CP1 | IPA60R385CP1 MICREL rohs | IPA60R385CP1.pdf | |
![]() | LM2931AT50G | LM2931AT50G ON TO | LM2931AT50G.pdf | |
![]() | BA8205. | BA8205. ROHM DIP8 | BA8205..pdf | |
![]() | SM222THAD | SM222THAD SM TQFP | SM222THAD.pdf | |
![]() | WD2795A-PL | WD2795A-PL WDC DIP | WD2795A-PL.pdf |