창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8637AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8637AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8637AP | |
| 관련 링크 | TA86, TA8637AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BIT83-33E-66.667000T | OSC XO 3.3V 66.667MHZ OE | SIT8008BIT83-33E-66.667000T.pdf | |
![]() | 2534-56H | 22mH Unshielded Molded Inductor 34mA 145 Ohm Max Radial | 2534-56H.pdf | |
![]() | AA0805FR-0720RL | RES SMD 20 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0720RL.pdf | |
![]() | RT0805WRB074K87L | RES SMD 4.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB074K87L.pdf | |
![]() | 1UF0805 | 1UF0805 N SMD or Through Hole | 1UF0805.pdf | |
![]() | 1E835878P02 | 1E835878P02 N/A NA | 1E835878P02.pdf | |
![]() | 87013-605 | 87013-605 FCI con | 87013-605.pdf | |
![]() | T266SCD/Q | T266SCD/Q ISD QFP | T266SCD/Q.pdf | |
![]() | 12060.1%5K05 | 12060.1%5K05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12060.1%5K05.pdf | |
![]() | SKiiP 02NEB066V3 | SKiiP 02NEB066V3 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKiiP 02NEB066V3.pdf | |
![]() | TL064ACDG4 | TL064ACDG4 TI SOIC | TL064ACDG4.pdf | |
![]() | BL-B5441-AT | BL-B5441-AT BRIGHT ROHS | BL-B5441-AT.pdf |