창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8172 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8172 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8172 | |
관련 링크 | TA8, TA8172 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW201016K0JNTF | RES SMD 16K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201016K0JNTF.pdf | |
![]() | Y16267K00000Q13R | RES SMD 7K OHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16267K00000Q13R.pdf | |
![]() | Y0006V0096AA9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y0006V0096AA9L.pdf | |
![]() | FX469P | FX469P CML DIP22 | FX469P.pdf | |
![]() | B320/A | B320/A DII SMD or Through Hole | B320/A.pdf | |
![]() | V58C2512164SD15I | V58C2512164SD15I PROMOS SOP | V58C2512164SD15I.pdf | |
![]() | MAU 223 | MAU 223 TP SMD or Through Hole | MAU 223.pdf | |
![]() | 1389C009 | 1389C009 ALCATEL BGA | 1389C009.pdf | |
![]() | LM26CIM5X-XPANOPB | LM26CIM5X-XPANOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM26CIM5X-XPANOPB.pdf | |
![]() | HYB514256BLJ-70 | HYB514256BLJ-70 INFSIEMENS TSOP | HYB514256BLJ-70.pdf | |
![]() | SNFC0412P-3R3F | SNFC0412P-3R3F ORIGINAL SMD or Through Hole | SNFC0412P-3R3F.pdf | |
![]() | ADR194 | ADR194 AD SOP8 | ADR194.pdf |