창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8170 | |
| 관련 링크 | TA8, TA8170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF911JO3F | MICA | CDV30FF911JO3F.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ9R1 | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ9R1.pdf | |
![]() | SMBD1084LT2(GEL) | SMBD1084LT2(GEL) MOTOROLA SOT-23 | SMBD1084LT2(GEL).pdf | |
![]() | EDE1108ACBG-8E-E | EDE1108ACBG-8E-E Elpida SMD or Through Hole | EDE1108ACBG-8E-E.pdf | |
![]() | 20844-87 | 20844-87 Amphenol SMD or Through Hole | 20844-87.pdf | |
![]() | APM1403ASC-TR | APM1403ASC-TR Anpec SOT323 | APM1403ASC-TR.pdf | |
![]() | S12D09-2W | S12D09-2W HLDY SMD or Through Hole | S12D09-2W.pdf | |
![]() | BD82P55SLGWV | BD82P55SLGWV Intel SMD or Through Hole | BD82P55SLGWV.pdf | |
![]() | MC-222263F9 | MC-222263F9 NEC BGA | MC-222263F9.pdf | |
![]() | TLK160883E | TLK160883E TDK SMD or Through Hole | TLK160883E.pdf | |
![]() | K6T0808V1D-GF70 | K6T0808V1D-GF70 SAMSUNG SOP28 | K6T0808V1D-GF70.pdf |