창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA8106F TA7792F TA7766F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA8106F TA7792F TA7766F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA8106F TA7792F TA7766F | |
관련 링크 | TA8106F TA779, TA8106F TA7792F TA7766F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UCZ1H330MCL1GS | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 250 mOhm 3000 Hrs @ 125°C | UCZ1H330MCL1GS.pdf | |
![]() | IM00GR | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | IM00GR.pdf | |
![]() | BU18TD2WNVX | BU18TD2WNVX ROHM SSON004X1010 | BU18TD2WNVX.pdf | |
![]() | T74LS02M1 | T74LS02M1 STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | T74LS02M1.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLR1-85 | HY62U8100BLLR1-85 HYNIX TSOP-32 | HY62U8100BLLR1-85.pdf | |
![]() | SAB82526N V2.2 | SAB82526N V2.2 INFINEON 61390755 61390786 | SAB82526N V2.2.pdf | |
![]() | PQ05RD04 | PQ05RD04 MIT TO220 | PQ05RD04.pdf | |
![]() | SP213ECP | SP213ECP SP SOP | SP213ECP.pdf | |
![]() | NG88APM/QF83 | NG88APM/QF83 INTEL BGA | NG88APM/QF83.pdf | |
![]() | CN2B8TTE 102J | CN2B8TTE 102J KOA SMD or Through Hole | CN2B8TTE 102J.pdf | |
![]() | MCP6S26T-I/ST | MCP6S26T-I/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP6S26T-I/ST.pdf | |
![]() | 2SC2411K P | 2SC2411K P ROHM SMD or Through Hole | 2SC2411K P.pdf |