창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8029AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8029AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8029AP | |
| 관련 링크 | TA80, TA8029AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886T1H3R6CD01D | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886T1H3R6CD01D.pdf | |
![]() | RCS0805249RFKEA | RES SMD 249 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805249RFKEA.pdf | |
![]() | UPD78058GC-C01-8BT | UPD78058GC-C01-8BT NEC QFP | UPD78058GC-C01-8BT.pdf | |
![]() | S-80826ALNP-EAP-T2 | S-80826ALNP-EAP-T2 SIEO SC-82AB | S-80826ALNP-EAP-T2.pdf | |
![]() | HeatSink28*28*7.9mm | HeatSink28*28*7.9mm HSINWEI DIP | HeatSink28*28*7.9mm.pdf | |
![]() | BD6663 | BD6663 BA SOP28 | BD6663.pdf | |
![]() | C401-H014 | C401-H014 DANAM SMD or Through Hole | C401-H014.pdf | |
![]() | MP7542JS | MP7542JS MP SOP-16 | MP7542JS.pdf | |
![]() | MMBT3906V | MMBT3906V CJ SOT-563 | MMBT3906V.pdf | |
![]() | H5DU5162EFR-J3CI | H5DU5162EFR-J3CI HYNIX SMD or Through Hole | H5DU5162EFR-J3CI.pdf | |
![]() | 2SA1037AKF /FQ | 2SA1037AKF /FQ ROHM SOT-23 | 2SA1037AKF /FQ.pdf |