창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA8004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA8004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA8004 | |
| 관련 링크 | TA8, TA8004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E82D101VNN272MR40T | CAP ALUM 2700UF 100V RADIAL | E82D101VNN272MR40T.pdf | |
![]() | RT1206DRE07348KL | RES SMD 348K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07348KL.pdf | |
![]() | RG1608N-161-B-T5 | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-161-B-T5.pdf | |
![]() | ADSP-2116MKB-80 | ADSP-2116MKB-80 ORIGINAL BGA | ADSP-2116MKB-80.pdf | |
![]() | 210-91-08GB01 | 210-91-08GB01 PINREX SMD or Through Hole | 210-91-08GB01.pdf | |
![]() | D78070AGF | D78070AGF NEC SMD or Through Hole | D78070AGF.pdf | |
![]() | BC859BW,115 | BC859BW,115 PHILIPS/NXP SOT-323 | BC859BW,115.pdf | |
![]() | MAX6302CUA+ | MAX6302CUA+ MAXIM MSOP8 | MAX6302CUA+.pdf | |
![]() | UPA860TC | UPA860TC NEC SOT163 | UPA860TC.pdf | |
![]() | LM613IWMX/NOPB | LM613IWMX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM613IWMX/NOPB.pdf | |
![]() | NE602AN-PHI | NE602AN-PHI NXP SMD or Through Hole | NE602AN-PHI.pdf | |
![]() | TLV2381IDBVR | TLV2381IDBVR TI SOT23-5 | TLV2381IDBVR.pdf |