창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA78057F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA78057F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA78057F | |
| 관련 링크 | TA78, TA78057F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0913650 | FUSE CERAMIC 20A | 0913650.pdf | |
![]() | HF1008-082J | 8.2nH Unshielded Inductor 1.275A 75 mOhm Max Nonstandard | HF1008-082J.pdf | |
![]() | H8590KDCA | RES 590K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8590KDCA.pdf | |
![]() | MS3105A16S1P6249 | MS3105A16S1P6249 AMPHENOL SMD or Through Hole | MS3105A16S1P6249.pdf | |
![]() | LWD-15-1515 | LWD-15-1515 ORIGINAL SMD or Through Hole | LWD-15-1515.pdf | |
![]() | XCV400FG676 | XCV400FG676 XILINX BGA | XCV400FG676.pdf | |
![]() | TCCR50E2D154MT | TCCR50E2D154MT ORIGINAL SMD or Through Hole | TCCR50E2D154MT.pdf | |
![]() | MB81C78-45 | MB81C78-45 NEC DIP40 | MB81C78-45.pdf | |
![]() | TPS616B | TPS616B TOSHIAB F35DIP2 | TPS616B.pdf | |
![]() | B57942 R3899 | B57942 R3899 HARRIS DIP16 | B57942 R3899.pdf | |
![]() | MAX130ACPL3 | MAX130ACPL3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX130ACPL3.pdf | |
![]() | 10-32-1051 | 10-32-1051 MOLEX SMD or Through Hole | 10-32-1051.pdf |