창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA76431AS(TPE6,F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | TA76431AS(T, TA76431AS(TPE6,F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-184-18-7SX-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | ECS-184-18-7SX-TR.pdf | |
![]() | AD711UQ/883B | AD711UQ/883B AD DIP | AD711UQ/883B.pdf | |
![]() | MQW240A1G35 | MQW240A1G35 ORIGINAL 3000X11883 | MQW240A1G35.pdf | |
![]() | SAS25-05-N | SAS25-05-N SUCCEED DIP-5 | SAS25-05-N.pdf | |
![]() | XRA6404 | XRA6404 ROHM DIP8 | XRA6404.pdf | |
![]() | W7-DCC010-TB | W7-DCC010-TB TOSHIBA SOT-23 | W7-DCC010-TB.pdf | |
![]() | CEFB202-G | CEFB202-G COMCHIP SMB | CEFB202-G.pdf | |
![]() | HFA3861BIN. | HFA3861BIN. INTERSIL TQFP64 | HFA3861BIN..pdf | |
![]() | MX10SYSCON106 | MX10SYSCON106 SAMSUNG BGA | MX10SYSCON106.pdf | |
![]() | TPS30725 | TPS30725 TI SOP8 | TPS30725.pdf | |
![]() | MC10F446FN | MC10F446FN MOT PLCC | MC10F446FN.pdf | |
![]() | UPD75108CN-249 | UPD75108CN-249 NEC SMD or Through Hole | UPD75108CN-249.pdf |