창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA7606AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TA7606AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TA7606AP | |
| 관련 링크 | TA76, TA7606AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R9BXXAJ | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R9BXXAJ.pdf | |
![]() | P51-500-A-T-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-A-T-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 6367552-1 | 6367552-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6367552-1.pdf | |
![]() | MB88724B-123 | MB88724B-123 F DIP | MB88724B-123.pdf | |
![]() | V35702SBCBB | V35702SBCBB TOSHIBA SMD or Through Hole | V35702SBCBB.pdf | |
![]() | 2SD2303 | 2SD2303 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2303.pdf | |
![]() | B88169X2003B502 | B88169X2003B502 EPCOS SMD or Through Hole | B88169X2003B502.pdf | |
![]() | HD74AC280P | HD74AC280P HIT SMD or Through Hole | HD74AC280P.pdf | |
![]() | MM3271CURE | MM3271CURE MITSUMI SC-82 | MM3271CURE.pdf | |
![]() | PWC0810B-180KT | PWC0810B-180KT Sunlord SMD or Through Hole | PWC0810B-180KT.pdf | |
![]() | FS50UM | FS50UM ORIGINAL TO-220 | FS50UM.pdf | |
![]() | MLX15246240 | MLX15246240 MOL CONN | MLX15246240.pdf |