창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA75558P-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA75558P-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA75558P-1 | |
관련 링크 | TA7555, TA75558P-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC248-JR-075K1L | RES ARRAY 8 RES 5.1K OHM 1606 | YC248-JR-075K1L.pdf | |
![]() | MAX4396EUP+T | MAX4396EUP+T MAXIM TSSOP-20 | MAX4396EUP+T.pdf | |
![]() | HM1990-1771 | HM1990-1771 NO SMD or Through Hole | HM1990-1771.pdf | |
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![]() | BC174A | BC174A MOT/ST CAN3 | BC174A.pdf | |
![]() | WP91374L3/9 | WP91374L3/9 TI SOP16 | WP91374L3/9.pdf | |
![]() | WT7527 | WT7527 WELTREND DIP-16 | WT7527.pdf | |
![]() | HY62V8100BLLRI-70 | HY62V8100BLLRI-70 ORIGINAL TSOP | HY62V8100BLLRI-70.pdf | |
![]() | R2TXE272-TU | R2TXE272-TU SUSUMU SMD or Through Hole | R2TXE272-TU.pdf | |
![]() | JA1V | JA1V N/Y NY | JA1V.pdf | |
![]() | CL31B333KDNE | CL31B333KDNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B333KDNE.pdf |