창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA303PA2K50JE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | Power Chip® TA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 180°C | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 공급 장치 패키지 | Powerchip® | |
| 크기/치수 | 0.500" L x 0.100" W(12.70mm x 2.54mm) | |
| 높이 | 0.620"(15.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | OHTA303PA2K50JE OHTA303PA2K50JE-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA303PA2K50JE | |
| 관련 링크 | TA303PA, TA303PA2K50JE 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
| LQS2V331MELZ45 | 330µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LQS2V331MELZ45.pdf | ||
![]() | ERJ-S14F4991U | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F4991U.pdf | |
![]() | AT0805CRD07121KL | RES SMD 121K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD07121KL.pdf | |
![]() | RT1206CRC0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0712R7L.pdf | |
![]() | BD3337N5050A00 | BD3337N5050A00 ANAREN SMD or Through Hole | BD3337N5050A00.pdf | |
![]() | 8855400027-2 | 8855400027-2 TEXAS CDIP | 8855400027-2.pdf | |
![]() | TMP86FH09BMG | TMP86FH09BMG Toshiba SMD or Through Hole | TMP86FH09BMG.pdf | |
![]() | PCV-2-103-10L | PCV-2-103-10L COILCRAFT DIP | PCV-2-103-10L.pdf | |
![]() | 80V220000UF | 80V220000UF HITACHI DIP | 80V220000UF.pdf | |
![]() | R3S-50V3R3MDO | R3S-50V3R3MDO ELNA DIP | R3S-50V3R3MDO.pdf | |
![]() | MAX708RCPA | MAX708RCPA MAXIM DIP8 | MAX708RCPA.pdf | |
![]() | lp3984-2.8V | lp3984-2.8V ORIGINAL SMD or Through Hole | lp3984-2.8V.pdf |