창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA11850* | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA11850* | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA11850* | |
관련 링크 | TA11, TA11850* 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW060323R2BEEN | RES SMD 23.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060323R2BEEN.pdf | |
![]() | HK23F-24V | HK23F-24V HUIKE DIP | HK23F-24V.pdf | |
![]() | TC5165805AFT/BFT-50 | TC5165805AFT/BFT-50 MEMORY SMD | TC5165805AFT/BFT-50.pdf | |
![]() | NP0720SBT3G | NP0720SBT3G ON SMD or Through Hole | NP0720SBT3G.pdf | |
![]() | UP6261B | UP6261B UPI SMD or Through Hole | UP6261B.pdf | |
![]() | APM4546J | APM4546J ANPEC DIP8 | APM4546J.pdf | |
![]() | XCS40XLPQ208-3C | XCS40XLPQ208-3C XILINX QFP | XCS40XLPQ208-3C.pdf | |
![]() | LSA670-K1L2-1-Z | LSA670-K1L2-1-Z OSRAM SMD or Through Hole | LSA670-K1L2-1-Z.pdf | |
![]() | BH054E0105KDA | BH054E0105KDA AVX DIP | BH054E0105KDA.pdf | |
![]() | H9926TS | H9926TS ORIGINAL TSSOP-8 | H9926TS.pdf | |
![]() | YA885C02R | YA885C02R FUJI TO-220-3 | YA885C02R.pdf | |
![]() | 74LVTH244APW,112 | 74LVTH244APW,112 NXPSemiconductors 20-TSSOP | 74LVTH244APW,112.pdf |