창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TA053-059-35-33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TA053-059-35-33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TA053-059-35-33 | |
관련 링크 | TA053-059, TA053-059-35-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK22X7R1H685K | 6.8µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22X7R1H685K.pdf | |
![]() | 08052A131JAT2A | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A131JAT2A.pdf | |
![]() | S0603-271NJ1C | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NJ1C.pdf | |
![]() | RG2012N-1781-B-T5 | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-1781-B-T5.pdf | |
![]() | EMPPC740GBVB2660 | EMPPC740GBVB2660 IBM BGA | EMPPC740GBVB2660.pdf | |
![]() | AMPAL22V10RPC | AMPAL22V10RPC AMD DIP | AMPAL22V10RPC.pdf | |
![]() | BUZ330 | BUZ330 ORIGINAL TO-3P | BUZ330.pdf | |
![]() | C001-420628-A | C001-420628-A WHAYUAEONTECH SMD or Through Hole | C001-420628-A.pdf | |
![]() | CCR75CG181JP | CCR75CG181JP KEMET SMD or Through Hole | CCR75CG181JP.pdf | |
![]() | MPS3904RLRA | MPS3904RLRA MOT SMD or Through Hole | MPS3904RLRA.pdf | |
![]() | MDHU102 | MDHU102 Minmax SMD or Through Hole | MDHU102.pdf | |
![]() | TIF2A409112-005 | TIF2A409112-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | TIF2A409112-005.pdf |