창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA-4.096MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 4.096MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA-4.096MCD-T | |
| 관련 링크 | TA-4.09, TA-4.096MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
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![]() | C901U709DUNDBAWL40 | 7pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U709DUNDBAWL40.pdf | |
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![]() | RT1206WRD07160KL | RES SMD 160K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD07160KL.pdf | |
![]() | RNF18FTC681R | RES 681 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTC681R.pdf | |
![]() | FMP300FRF73-82K | RES 82K OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-82K.pdf | |
![]() | EGN05-08 | EGN05-08 FUJI STUD | EGN05-08.pdf | |
![]() | MPY250T225-KR | MPY250T225-KR VSC SMD or Through Hole | MPY250T225-KR.pdf | |
![]() | LM2675-12 | LM2675-12 NS DIP8 | LM2675-12.pdf | |
![]() | MAX2235EUPFR | MAX2235EUPFR MAXIM TSSOP | MAX2235EUPFR.pdf | |
![]() | ICL6107SCPL | ICL6107SCPL INTERSIL DIP40 | ICL6107SCPL.pdf | |
![]() | 3302-30P | 3302-30P M SMD or Through Hole | 3302-30P.pdf |