창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TA-12.200MBD-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 12.2MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 25mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 887-2063-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TA-12.200MBD-T | |
관련 링크 | TA-12.20, TA-12.200MBD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
VJ0805D180JLPAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180JLPAC.pdf | ||
IPB60R230P6ATMA1 | MOSFET N-CH 600V 16.8A 3TO263 | IPB60R230P6ATMA1.pdf | ||
XPLAWT-02-0000-000UT60F8 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Warm 2850K 2.95V 1.05A 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-02-0000-000UT60F8.pdf | ||
RNMF12FTD178K | RES 178K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD178K.pdf | ||
HRB0103A | HRB0103A HITACHI SOT-323 | HRB0103A.pdf | ||
K6X8016T3B-TB55 | K6X8016T3B-TB55 SAMSUNG TSOP | K6X8016T3B-TB55.pdf | ||
ST333C08LFL0L | ST333C08LFL0L IR MODULE | ST333C08LFL0L.pdf | ||
C1156HA2 | C1156HA2 ORIGINAL ZIP-8 | C1156HA2.pdf | ||
MD1000A | MD1000A SanRexPak SMD or Through Hole | MD1000A.pdf | ||
SE742 | SE742 DENSO QFP | SE742.pdf | ||
H4LOBTB | H4LOBTB KOREA SMD or Through Hole | H4LOBTB.pdf | ||
GL809-2.5ST23R | GL809-2.5ST23R GI SOT-23 | GL809-2.5ST23R.pdf |