창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T9GH2208K2DH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T9GH2208K2DH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T9GH2208K2DH | |
관련 링크 | T9GH220, T9GH2208K2DH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 225MHBS45K2H | 2.2µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.433" W (32.00mm x 11.00mm) | 225MHBS45K2H.pdf | |
![]() | PAT0805E5232BST1 | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E5232BST1.pdf | |
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![]() | 1AB142840010 | 1AB142840010 JDSU SMD or Through Hole | 1AB142840010.pdf | |
![]() | PBL3772QN | PBL3772QN ERICCSON (SOP) | PBL3772QN.pdf | |
![]() | NJU6627FG1-03-#ZZZB | NJU6627FG1-03-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJU6627FG1-03-#ZZZB.pdf | |
![]() | VS665N3 | VS665N3 ORIGINAL SMD or Through Hole | VS665N3.pdf | |
![]() | PEB20591HVIP-8V2.1 | PEB20591HVIP-8V2.1 SIEMENS QFP | PEB20591HVIP-8V2.1.pdf |