창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T9AV1D22-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T9A Series Datasheet | |
주요제품 | T9A Series Relays Relay Products | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | T9A | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 55.6mA | |
코일 전압 | 18VDC | |
접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
접점 정격(전류) | 30A | |
스위칭 전압 | 277VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 13.5 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 1.8 VDC | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 15ms | |
특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 자속 보호 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
종단 유형 | 플러그인, QC - 0.250"(6.3mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 1 W | |
코일 저항 | 324옴 | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 4-1419148-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T9AV1D22-18 | |
관련 링크 | T9AV1D, T9AV1D22-18 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | SA115E224MAC | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.120" Dia x 0.170" L(3.05mm x 4.32mm) | SA115E224MAC.pdf | |
![]() | 402F300XXCKR | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F300XXCKR.pdf | |
![]() | F3W-D052A 2M | F3W-D052A 2M | F3W-D052A 2M.pdf | |
![]() | T491B226M010AS | T491B226M010AS KEMET SMD or Through Hole | T491B226M010AS.pdf | |
![]() | F29-04P-450E | F29-04P-450E ORIGINAL SMD or Through Hole | F29-04P-450E.pdf | |
![]() | GN1017-R | GN1017-R PANASONIC SMD or Through Hole | GN1017-R.pdf | |
![]() | T498B106K010ATE1K8 | T498B106K010ATE1K8 KEMET B 3528-21 | T498B106K010ATE1K8.pdf | |
![]() | XS2G-D4S4 | XS2G-D4S4 Omron SMD or Through Hole | XS2G-D4S4.pdf | |
![]() | RN26C2ETA24-OHM-F | RN26C2ETA24-OHM-F KOA SMD or Through Hole | RN26C2ETA24-OHM-F.pdf | |
![]() | MPSS1007D | MPSS1007D PANDUIT SMD or Through Hole | MPSS1007D.pdf | |
![]() | UMHR35V106M5X5 | UMHR35V106M5X5 MULTICOMP DIP | UMHR35V106M5X5.pdf | |
![]() | QS74FCT273ATSO | QS74FCT273ATSO QUA SOIC | QS74FCT273ATSO.pdf |