창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T9AP1D52-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T9A Series Datasheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 1423709-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T9AP1D52-5 | |
| 관련 링크 | T9AP1D, T9AP1D52-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | M65X227T | M65X227T RENESAS QFP | M65X227T.pdf | |
![]() | LF008AIF | LF008AIF SPANSION SOP8 | LF008AIF.pdf | |
![]() | 572D476X06R3S2T. | 572D476X06R3S2T. VISHAY SMD | 572D476X06R3S2T..pdf | |
![]() | 52365-1490 | 52365-1490 MOLEX 14P | 52365-1490.pdf | |
![]() | X806848-006 | X806848-006 Microsoft BGA | X806848-006.pdf | |
![]() | TEA5640F-2 | TEA5640F-2 STM DIP-28 | TEA5640F-2.pdf | |
![]() | BU7964 | BU7964 ROHM DIPSOP | BU7964.pdf | |
![]() | G070Y1-T01 | G070Y1-T01 CHIMEI SMD or Through Hole | G070Y1-T01.pdf | |
![]() | LT12113 | LT12113 LT SMD or Through Hole | LT12113.pdf | |
![]() | 35053-9002 | 35053-9002 MOLEX SMD or Through Hole | 35053-9002.pdf | |
![]() | 120P61061(MWC-2S) | 120P61061(MWC-2S) N/A SMD or Through Hole | 120P61061(MWC-2S).pdf | |
![]() | LMV716MMNOPB | LMV716MMNOPB NS na | LMV716MMNOPB.pdf |