창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T95Z336K016HSAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T95 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T95 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2910(7227 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.285" L x 0.104" W(7.24mm x 2.65mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | Z | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T95Z336K016HSAL | |
| 관련 링크 | T95Z336K0, T95Z336K016HSAL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AB-16.000MALE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AB-16.000MALE-T.pdf | |
![]() | ABM10AIG-24.000MHZ-D2Z-T3 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.000MHZ-D2Z-T3.pdf | |
![]() | 71PL254JC08FWTZ | 71PL254JC08FWTZ SPANSION BGA | 71PL254JC08FWTZ.pdf | |
![]() | JPI650E69 | JPI650E69 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPI650E69.pdf | |
![]() | SST37VF020-70-3C-P | SST37VF020-70-3C-P SST DIP | SST37VF020-70-3C-P.pdf | |
![]() | PLL151 ES | PLL151 ES ORIGINAL SOP16 | PLL151 ES.pdf | |
![]() | PIC16C58B-20/SO | PIC16C58B-20/SO MICROCHI SOP18 | PIC16C58B-20/SO.pdf | |
![]() | D1514C-045 | D1514C-045 NEC DIP28 | D1514C-045.pdf | |
![]() | JMS-TG-018 | JMS-TG-018 ORIGINAL SMD or Through Hole | JMS-TG-018.pdf | |
![]() | TEF890H/N | TEF890H/N PHILIPS SMD or Through Hole | TEF890H/N.pdf | |
![]() | 88E3083LKJ | 88E3083LKJ MERVE SMD or Through Hole | 88E3083LKJ.pdf | |
![]() | TP2-4.5V | TP2-4.5V NAIS DIP-10 | TP2-4.5V.pdf |