창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T95R227K6R3HZAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T95 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T95 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 65m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | COTS(고신뢰성) | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T95R227K6R3HZAL | |
| 관련 링크 | T95R227K6, T95R227K6R3HZAL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | V53C464P70 | V53C464P70 Vitelic DIP | V53C464P70.pdf | |
|  | L5B9101-004PZ5CE/FAA | L5B9101-004PZ5CE/FAA ORIGINAL BGA | L5B9101-004PZ5CE/FAA.pdf | |
|  | HM65256BLFP10T | HM65256BLFP10T HIT SOIC | HM65256BLFP10T.pdf | |
|  | BGY122B | BGY122B PHILIPS SMD or Through Hole | BGY122B.pdf | |
|  | 7A20000058 | 7A20000058 TXC SMD or Through Hole | 7A20000058.pdf | |
|  | DFA3W3S | DFA3W3S APH SMD or Through Hole | DFA3W3S.pdf | |
|  | EM61V416TSC-5.5 | EM61V416TSC-5.5 ETRON TSOP54 | EM61V416TSC-5.5.pdf | |
|  | GJ1086-50 | GJ1086-50 GTM TO-252 | GJ1086-50.pdf | |
|  | TS80C188EBB | TS80C188EBB INTEL QFP100 | TS80C188EBB.pdf | |
|  | D1281 | D1281 ORIGINAL SOT23-5 | D1281.pdf | |
|  | TCC8720-01AX-BCR-AG | TCC8720-01AX-BCR-AG TELECHIPS BGA | TCC8720-01AX-BCR-AG.pdf |