창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86D336K016EBAL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86D336K016EBAL | |
| 관련 링크 | T86D336K0, T86D336K016EBAL 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX331M450E7P3 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 804 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX331M450E7P3.pdf | |
![]() | 9B-25.000MBBK-B | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-25.000MBBK-B.pdf | |
![]() | CR0603-FX-2051ELF | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-2051ELF.pdf | |
![]() | RG1005N-1271-B-T5 | RES SMD 1.27KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1271-B-T5.pdf | |
![]() | 08-0648-01 | 08-0648-01 CISCO BGA | 08-0648-01.pdf | |
![]() | SMV1230-011 | SMV1230-011 TI NA | SMV1230-011.pdf | |
![]() | TSC2006IRTJTE4 | TSC2006IRTJTE4 TI- TI | TSC2006IRTJTE4.pdf | |
![]() | X600 216PDA | X600 216PDA ATI SMD or Through Hole | X600 216PDA.pdf | |
![]() | 70T3519S166BCI | 70T3519S166BCI IDT SMD or Through Hole | 70T3519S166BCI.pdf | |
![]() | DL2F90N4S | DL2F90N4S DAWIN SMD or Through Hole | DL2F90N4S.pdf | |
![]() | MPC855LFMZP40 | MPC855LFMZP40 MOROTOLA BGA | MPC855LFMZP40.pdf | |
![]() | 35ME10HLB | 35ME10HLB SANYO DIP | 35ME10HLB.pdf |