창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T86C226K6R3EASS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T86 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.8옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T86C226K6R3EASS | |
| 관련 링크 | T86C226K6, T86C226K6R3EASS 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | 1825GC471KAT1A | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC471KAT1A.pdf | |
![]() | RNF14FTE10K7 | RES 10.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE10K7.pdf | |
![]() | CMF604R0200FKEB | RES 4.02 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R0200FKEB.pdf | |
![]() | FR1113F-TR | FR1113F-TR STANLEY SMD or Through Hole | FR1113F-TR.pdf | |
![]() | SDCFB3210101 | SDCFB3210101 SDK MINICARD | SDCFB3210101.pdf | |
![]() | C1005C0G1H470FT | C1005C0G1H470FT TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H470FT.pdf | |
![]() | BB.DAC80-CBI-V | BB.DAC80-CBI-V ORIGINAL SMD or Through Hole | BB.DAC80-CBI-V.pdf | |
![]() | PIC18F452-I/P4AP | PIC18F452-I/P4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F452-I/P4AP.pdf | |
![]() | UPD6P8MC-759-5A4 | UPD6P8MC-759-5A4 NEC TSSOP20 | UPD6P8MC-759-5A4.pdf | |
![]() | RM06FTN2R87 | RM06FTN2R87 TA-I SMD or Through Hole | RM06FTN2R87.pdf | |
![]() | KT829B | KT829B GUS TO-220 | KT829B.pdf |