창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T86C155M050EASS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T86 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 08/Dec/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® T86 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | COTS, 내장 퓨즈로 고장방지 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T86C155M050EASS | |
관련 링크 | T86C155M0, T86C155M050EASS 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0402D130GXBAP | 13pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D130GXBAP.pdf | ||
402F5001XILT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XILT.pdf | ||
1782R-07H | 300nH Unshielded Molded Inductor 815mA 220 mOhm Max Axial | 1782R-07H.pdf | ||
TLP3546(F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP3546(F).pdf | ||
CLP-117-02-F-DH-TR | CLP-117-02-F-DH-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | CLP-117-02-F-DH-TR.pdf | ||
E8.1920C | E8.1920C P/N SOJ-4P | E8.1920C.pdf | ||
PSD08C-LF-T7 | PSD08C-LF-T7 PROTEK SOD323 | PSD08C-LF-T7.pdf | ||
MB89677ARPFM-G-186-BND | MB89677ARPFM-G-186-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89677ARPFM-G-186-BND.pdf | ||
0436500227+ | 0436500227+ MOLEX SMD or Through Hole | 0436500227+.pdf | ||
XC2C256-7TQG144I (LF) | XC2C256-7TQG144I (LF) XILINH SMD or Through Hole | XC2C256-7TQG144I (LF).pdf | ||
K4W28163PH | K4W28163PH SAMSUNG BGA | K4W28163PH.pdf |