창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T817AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T817AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T817AT | |
관련 링크 | T81, T817AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 887328902 | 887328902 MOLEX SMD or Through Hole | 887328902.pdf | |
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![]() | LH28F008SCHT-Z2 | LH28F008SCHT-Z2 SHARP TSOP | LH28F008SCHT-Z2.pdf | |
![]() | FD117/U073 | FD117/U073 SILICON SMD or Through Hole | FD117/U073.pdf | |
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![]() | PGM6463-1 | PGM6463-1 MHS PLCC | PGM6463-1.pdf | |
![]() | KBK8B | KBK8B DC SMD or Through Hole | KBK8B.pdf | |
![]() | RURD420C | RURD420C HARRIS SMD or Through Hole | RURD420C.pdf | |
![]() | RD38F4470LLYBB0 | RD38F4470LLYBB0 INTEL BGA | RD38F4470LLYBB0.pdf | |
![]() | CI321611-R22K | CI321611-R22K ORIGINAL SMD or Through Hole | CI321611-R22K.pdf | |
![]() | L3WXW | L3WXW ORIGINAL TSSOPJW-8 | L3WXW.pdf |