창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7988 HL,Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7988 HL,Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7988 HL,Y | |
| 관련 링크 | T7988 , T7988 HL,Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-100-S-18-TR | 10MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-100-S-18-TR.pdf | |
![]() | MLG1005S18NJTD25 | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 600 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S18NJTD25.pdf | |
![]() | PAT0603E6572BST1 | RES SMD 65.7KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E6572BST1.pdf | |
![]() | ERG-3SJ363 | RES 36K OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ363.pdf | |
![]() | W78C52705F | W78C52705F WINBOND QFP44 | W78C52705F.pdf | |
![]() | 25M DIP | 25M DIP taitien SMD or Through Hole | 25M DIP.pdf | |
![]() | RNR55C1502BS(15K) | RNR55C1502BS(15K) VISHAY DO-35 | RNR55C1502BS(15K).pdf | |
![]() | LT1074MK | LT1074MK LT TO-3 | LT1074MK.pdf | |
![]() | TA7227AP | TA7227AP TOSHIBA ZIP | TA7227AP.pdf | |
![]() | RYS12024 | RYS12024 TYCO SMD or Through Hole | RYS12024.pdf | |
![]() | B65949A0000X027 | B65949A0000X027 epcos SMD or Through Hole | B65949A0000X027.pdf | |
![]() | LC874164A-58S8-E | LC874164A-58S8-E SAN SMD or Through Hole | LC874164A-58S8-E.pdf |