창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7987S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7987S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-M60P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7987S | |
| 관련 링크 | T79, T7987S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0229.750MXP | FUSE GLASS 750MA 250VAC 125VDC | 0229.750MXP.pdf | |
| 510BAB-ABAG | 100kHz ~ 124.999MHz LVDS XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 510BAB-ABAG.pdf | ||
![]() | SM6227FT3R24 | RES SMD 3.24 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT3R24.pdf | |
![]() | AMD27C256-20/B | AMD27C256-20/B INTEL DIP | AMD27C256-20/B.pdf | |
![]() | 24AA1025-I/SM | 24AA1025-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA1025-I/SM.pdf | |
![]() | XC2V8000-5CFF1152C | XC2V8000-5CFF1152C ORIGINAL BGA | XC2V8000-5CFF1152C.pdf | |
![]() | R400CH14 | R400CH14 WESTCODE SMD or Through Hole | R400CH14.pdf | |
![]() | 6MBP160RUA060 | 6MBP160RUA060 FUJI IPM | 6MBP160RUA060.pdf | |
![]() | MAX1292BCEG | MAX1292BCEG MAXIM SMD or Through Hole | MAX1292BCEG.pdf | |
![]() | MSB709-R/AR | MSB709-R/AR ON SOT-23 | MSB709-R/AR.pdf | |
![]() | JVR07N201K | JVR07N201K JOYIN SMD or Through Hole | JVR07N201K.pdf | |
![]() | MIC25LC040/SN | MIC25LC040/SN MIC SOP8 | MIC25LC040/SN.pdf |