창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T77V1D10-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T77x1D10-xx Drawing | |
3D 모델 | 1440005-1.pdf | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1440005-1 1440005-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T77V1D10-09 | |
관련 링크 | T77V1D, T77V1D10-09 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D270KLBAP | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270KLBAP.pdf | |
![]() | 610SJR00300E-T | RES SMD 0.003 OHM 5% 1W C BEND | 610SJR00300E-T.pdf | |
![]() | 74FCT163384PA | 74FCT163384PA IDT SMD or Through Hole | 74FCT163384PA.pdf | |
![]() | TC082D | TC082D JRC DIP | TC082D.pdf | |
![]() | FMC13N60ES | FMC13N60ES FUJI TO-263 | FMC13N60ES.pdf | |
![]() | G6B-1184P-US-HD(5VDC) | G6B-1184P-US-HD(5VDC) Omron SMD or Through Hole | G6B-1184P-US-HD(5VDC).pdf | |
![]() | BVZ-922TT4 | BVZ-922TT4 BRIGHTVIEW ROHS | BVZ-922TT4.pdf | |
![]() | LTC1522CS8#PBF | LTC1522CS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LTC1522CS8#PBF.pdf | |
![]() | MAX309CUET | MAX309CUET MAXIM SMD or Through Hole | MAX309CUET.pdf |