창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T77V1D10-05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T77 Series T77x1D10-xx Drawing | |
| 3D 모델 | 1-1393194-8.pdf | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Case Base 03/Jun/2015 OJ Series Relay Design 21/Jul/2016 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | T77 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 90mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 30VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 3.75 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.25 VDC | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | 절연 - Class F, 씰링 - 자속 보호 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
| 코일 전력 | 450 mW | |
| 코일 저항 | 55.6옴 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1393194-8 1-1393194-8-ND PB2002 T77V1D10-05-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T77V1D10-05 | |
| 관련 링크 | T77V1D, T77V1D10-05 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC0712R4L | RES SMD 12.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0712R4L.pdf | |
![]() | AT24C02N-10SI27 | AT24C02N-10SI27 ATMEL SOP8 | AT24C02N-10SI27.pdf | |
![]() | UA2-3SNU-L | UA2-3SNU-L NEC SMD or Through Hole | UA2-3SNU-L.pdf | |
![]() | US3K-N | US3K-N KTG NSMC | US3K-N.pdf | |
![]() | DS963TACM | DS963TACM NS SOP-8 | DS963TACM.pdf | |
![]() | LT1635IN8 | LT1635IN8 LT DIP8 | LT1635IN8.pdf | |
![]() | K1596 | K1596 NEC TO-220F | K1596.pdf | |
![]() | B82145A1335J000 | B82145A1335J000 EPCOS DIP | B82145A1335J000.pdf | |
![]() | PME5118V P/S/SR F | PME5118V P/S/SR F Ericsson SMD or Through Hole | PME5118V P/S/SR F.pdf | |
![]() | EB82ELPE QU17 | EB82ELPE QU17 INTEL BGA | EB82ELPE QU17.pdf | |
![]() | XN4401(TW) | XN4401(TW) PAN SOT23-3 | XN4401(TW).pdf | |
![]() | RN1111FV(TPL3) | RN1111FV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1111FV(TPL3).pdf |