창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T7570-ML2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T7570-ML2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T7570-ML2 | |
관련 링크 | T7570, T7570-ML2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402FRE078K06L | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE078K06L.pdf | |
![]() | AT0805CRD074K64L | RES SMD 4.64KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD074K64L.pdf | |
![]() | IS62LV256-45UL | IS62LV256-45UL ISSI SOP28 | IS62LV256-45UL.pdf | |
![]() | MC1463BIBS | MC1463BIBS MOTOROLA CAN | MC1463BIBS.pdf | |
![]() | SWAN95JPN/1AB11023AAAA | SWAN95JPN/1AB11023AAAA ORIGINAL SOP8 | SWAN95JPN/1AB11023AAAA.pdf | |
![]() | MCP1351BDR2G | MCP1351BDR2G ON SOP-8 | MCP1351BDR2G.pdf | |
![]() | HUF75307D38 | HUF75307D38 HARRIS TO-220 | HUF75307D38.pdf | |
![]() | 74HC03DT | 74HC03DT NXP SMD or Through Hole | 74HC03DT.pdf | |
![]() | ATF-10736-STR | ATF-10736-STR HP DIP | ATF-10736-STR.pdf | |
![]() | PCF5060SHN | PCF5060SHN PHILIPS BGA | PCF5060SHN.pdf | |
![]() | 4-641215-2 | 4-641215-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 4-641215-2.pdf | |
![]() | PT6702 | PT6702 HG SMD or Through Hole | PT6702.pdf |