창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T74S5D15-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T74S5D15-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T74S5D15-18 | |
관련 링크 | T74S5D, T74S5D15-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0201GRNPO9BN220 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201GRNPO9BN220.pdf | |
![]() | 06123C153MAT2A | 0.015µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06123C153MAT2A.pdf | |
![]() | 445W3XS25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XS25M00000.pdf | |
![]() | EM78P156ELP-GJA | EM78P156ELP-GJA EMC SMD or Through Hole | EM78P156ELP-GJA.pdf | |
![]() | FPQ-80-0.65-05A | FPQ-80-0.65-05A ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-80-0.65-05A.pdf | |
![]() | 16263854206 | 16263854206 PUDENZ BULK | 16263854206.pdf | |
![]() | N128-C25-3BA(SH850E-02) | N128-C25-3BA(SH850E-02) ORIGINAL SMD or Through Hole | N128-C25-3BA(SH850E-02).pdf | |
![]() | RGZ-3.315D | RGZ-3.315D RECOM DIPSIP | RGZ-3.315D.pdf | |
![]() | AD8213WYRMZ-RL | AD8213WYRMZ-RL ADI MSOP-10 | AD8213WYRMZ-RL.pdf | |
![]() | PEB45030P | PEB45030P SIEMENS DIP | PEB45030P.pdf | |
![]() | TT215N16KOF | TT215N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT215N16KOF.pdf | |
![]() | TDA1519CTD/N3,118 | TDA1519CTD/N3,118 NXP HOTSAL | TDA1519CTD/N3,118.pdf |