창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS193BI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS193BI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS193BI | |
| 관련 링크 | T74LS1, T74LS193BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2CTT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CTT.pdf | |
![]() | ERA-8AEB4021V | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB4021V.pdf | |
![]() | CRCW201044R2FKEFHP | RES SMD 44.2 OHM 1% 1W 2010 | CRCW201044R2FKEFHP.pdf | |
![]() | RPC2-12P-3S(71) | RPC2-12P-3S(71) HIROSE SMD or Through Hole | RPC2-12P-3S(71).pdf | |
![]() | IAS010Z5.2-3 | IAS010Z5.2-3 IPD SMD or Through Hole | IAS010Z5.2-3.pdf | |
![]() | A336(AO) | A336(AO) SHARP QFP | A336(AO).pdf | |
![]() | TMC4C1050B-30N | TMC4C1050B-30N TI DIP-16 | TMC4C1050B-30N.pdf | |
![]() | 6135566-1 | 6135566-1 AMD SOP16 | 6135566-1.pdf | |
![]() | 29LV040ATC-D7 | 29LV040ATC-D7 SPANSION TSOP48 | 29LV040ATC-D7.pdf | |
![]() | FI-WE21C00101825 | FI-WE21C00101825 JAE SMD or Through Hole | FI-WE21C00101825.pdf | |
![]() | 3.684MHZ | 3.684MHZ TXC SMD or Through Hole | 3.684MHZ.pdf |