창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS170BI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS170BI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS170BI | |
| 관련 링크 | T74LS1, T74LS170BI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSR105K025R4000 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 25V 0805 (2012 Metric) 4 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TPSR105K025R4000.pdf | |
![]() | SCB75C-390 | 39µH Shielded Inductor 1.36A 200 mOhm Max Nonstandard | SCB75C-390.pdf | |
![]() | AT1206BRD0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0730R1L.pdf | |
![]() | RT2250B7TR13 | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 24LBGA | RT2250B7TR13.pdf | |
![]() | ADDAC87CBI-V/883B | ADDAC87CBI-V/883B AD DIP-24 | ADDAC87CBI-V/883B.pdf | |
![]() | S-1170B27UC-OTMTFG | S-1170B27UC-OTMTFG SIISeiko SMD or Through Hole | S-1170B27UC-OTMTFG.pdf | |
![]() | MI-272 | MI-272 NXP DIP | MI-272.pdf | |
![]() | XC6209F192MRN | XC6209F192MRN TOREX SMD or Through Hole | XC6209F192MRN.pdf | |
![]() | HD14053FPEL | HD14053FPEL HITACHI 1REEL200 | HD14053FPEL.pdf | |
![]() | GRM39Y5V474Z | GRM39Y5V474Z MURATA 0805-474Z | GRM39Y5V474Z.pdf | |
![]() | BYM27E | BYM27E NXP SMD or Through Hole | BYM27E.pdf | |
![]() | SC16C850V | SC16C850V NXP SMD or Through Hole | SC16C850V.pdf |