창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS166B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS166B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS166B1 | |
| 관련 링크 | T74LS1, T74LS166B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R72A332KA01D | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R72A332KA01D.pdf | |
![]() | FXO-HC330-1 | 1MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC330-1.pdf | |
![]() | A63L93361E-7.5F | A63L93361E-7.5F AMIC SMD or Through Hole | A63L93361E-7.5F.pdf | |
![]() | XCV200E-FG456AGT | XCV200E-FG456AGT XILINX BGA | XCV200E-FG456AGT.pdf | |
![]() | 2132268-2 | 2132268-2 ORIGINAL DIP | 2132268-2.pdf | |
![]() | AM27C64-100/BXA | AM27C64-100/BXA AMD WCDIP | AM27C64-100/BXA.pdf | |
![]() | M36LOT7050T3ZAQ WO | M36LOT7050T3ZAQ WO ST SMD or Through Hole | M36LOT7050T3ZAQ WO.pdf | |
![]() | IDT74LVC162374APFG | IDT74LVC162374APFG IDT TSSOP48 | IDT74LVC162374APFG.pdf | |
![]() | 9*11 4P | 9*11 4P KSS SMD or Through Hole | 9*11 4P.pdf | |
![]() | UPD75P56511 | UPD75P56511 NEC SOP | UPD75P56511.pdf |