창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T74LS157M1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T74LS157M1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T74LS157M1 | |
관련 링크 | T74LS1, T74LS157M1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HD14503 | HD14503 HITACHI DIP-16 | HD14503.pdf | |
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![]() | 500SDP1S1M2QE | 500SDP1S1M2QE E-Switch SMD or Through Hole | 500SDP1S1M2QE.pdf | |
![]() | FH19C-21S-0.5SH(05) | FH19C-21S-0.5SH(05) Hirose SMD or Through Hole | FH19C-21S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | TC575002ECTTR | TC575002ECTTR Microchip SOT-23-5 | TC575002ECTTR.pdf | |
![]() | MUR10100T | MUR10100T ON TO220 | MUR10100T.pdf | |
![]() | SIM3D | SIM3D SIMCOM GSMGPRS | SIM3D.pdf | |
![]() | MIG10J855 | MIG10J855 TOSHIBA SMD or Through Hole | MIG10J855.pdf |