창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS157DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS157DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS157DI | |
| 관련 링크 | T74LS1, T74LS157DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMM 30 | FUSE BOARD MNT 30A 250VAC 72VDC | SMM 30.pdf | |
![]() | ERA-6ARW682V | RES SMD 6.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | ERA-6ARW682V.pdf | |
![]() | NL-432S-WLNSD-TS | NL-432S-WLNSD-TS CITIZEN SMD or Through Hole | NL-432S-WLNSD-TS.pdf | |
![]() | MSL-0509 | MSL-0509 CTC SIP4 | MSL-0509.pdf | |
![]() | 200R | 200R ORIGINAL 1206 | 200R.pdf | |
![]() | HEF40106B03 | HEF40106B03 PHI SMD or Through Hole | HEF40106B03.pdf | |
![]() | LMK04031 | LMK04031 NS DIP | LMK04031.pdf | |
![]() | UGU8J | UGU8J GS/TSC SMD or Through Hole | UGU8J.pdf | |
![]() | BT137B-600E,118 | BT137B-600E,118 NXP NA | BT137B-600E,118.pdf | |
![]() | H9700#F50 | H9700#F50 AVAGO ZIPER4 | H9700#F50.pdf | |
![]() | V23105-A5407-A201-48V | V23105-A5407-A201-48V AXICOM SMD or Through Hole | V23105-A5407-A201-48V.pdf | |
![]() | AN/0.01Ω | AN/0.01Ω Isabellenhutte SMD or Through Hole | AN/0.01Ω.pdf |