창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T74LS0891B322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T74LS0891B322 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T74LS0891B322 | |
| 관련 링크 | T74LS08, T74LS0891B322 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R463N322000M1M | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | R463N322000M1M.pdf | |
![]() | SIT1602AIB11-30S-54.000000E | OSC XO 3.0V 54MHZ | SIT1602AIB11-30S-54.000000E.pdf | |
![]() | MPXC2011DT1 | Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Differential 0 mV ~ 25 mV (10V) 4-SIP Module | MPXC2011DT1.pdf | |
![]() | LA75030 | LA75030 SANYO SMD | LA75030.pdf | |
![]() | W224H | W224H WINBOND SSOP56 | W224H.pdf | |
![]() | 2SC3381-BL | 2SC3381-BL TOSHIBA DIP-7 | 2SC3381-BL.pdf | |
![]() | ISL9N312AD03ST | ISL9N312AD03ST FSC TO252 | ISL9N312AD03ST.pdf | |
![]() | LBZT52B2V4T1G | LBZT52B2V4T1G LRC SOD-123 | LBZT52B2V4T1G.pdf | |
![]() | 2S9837AH | 2S9837AH NS QFP | 2S9837AH.pdf | |
![]() | MC3488B | MC3488B ON SOP-8 | MC3488B.pdf | |
![]() | PC551894MDWE | PC551894MDWE FRESSCAL SMD or Through Hole | PC551894MDWE.pdf | |
![]() | KMF50VB2R2M5X11LL | KMF50VB2R2M5X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | KMF50VB2R2M5X11LL.pdf |