창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7260ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7260ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7260ML | |
| 관련 링크 | T726, T7260ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW0104R700KE73 | RES 4.7 OHM 13W 10% AXIAL | CW0104R700KE73.pdf | |
![]() | DRV5033FAQDBZR | HALL SENSORS | DRV5033FAQDBZR.pdf | |
![]() | SMCX211 | SMCX211 PS DIP18 | SMCX211.pdf | |
![]() | CD40106BM96/3.9mm | CD40106BM96/3.9mm TI SMD or Through Hole | CD40106BM96/3.9mm.pdf | |
![]() | 506I33 | 506I33 LINEAR SMD or Through Hole | 506I33.pdf | |
![]() | 9185071F01 | 9185071F01 HITACHI SMD or Through Hole | 9185071F01.pdf | |
![]() | SC32442X33-7080 | SC32442X33-7080 SAMSUNG FBGA | SC32442X33-7080.pdf | |
![]() | M80-1010298S | M80-1010298S HARWIN SMD or Through Hole | M80-1010298S.pdf | |
![]() | XM3B-0942 | XM3B-0942 OMRON SMD or Through Hole | XM3B-0942.pdf | |
![]() | EP2C35F672N | EP2C35F672N ALTERA BGA | EP2C35F672N.pdf | |
![]() | 12-21C/W1D-AR1S2/2C | 12-21C/W1D-AR1S2/2C EVL SMD or Through Hole | 12-21C/W1D-AR1S2/2C.pdf |