창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T709N26TOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T709N26TOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T709N26TOF | |
| 관련 링크 | T709N2, T709N26TOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0233004.MXF21P | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | 0233004.MXF21P.pdf | |
![]() | 416F27133ALR | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133ALR.pdf | |
![]() | RNCF1210BTE2K32 | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/3W 1210 | RNCF1210BTE2K32.pdf | |
![]() | UPD6600CS-621 | UPD6600CS-621 NEC DIP-20 | UPD6600CS-621.pdf | |
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![]() | HI-2421P | HI-2421P HI DIP8 | HI-2421P.pdf | |
![]() | MMBT9015CLT1G | MMBT9015CLT1G ON SOT-23 | MMBT9015CLT1G.pdf | |
![]() | V23092-B1905-A302 | V23092-B1905-A302 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1905-A302.pdf | |
![]() | PS322CUAX | PS322CUAX PERICOM MSOP8 | PS322CUAX.pdf | |
![]() | CD73NP-150M | CD73NP-150M SUMIDA SMD or Through Hole | CD73NP-150M.pdf | |
![]() | K9F4G08U0M-YCBO | K9F4G08U0M-YCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F4G08U0M-YCBO.pdf |