창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7035AMC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7035AMC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7035AMC | |
| 관련 링크 | T703, T7035AMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LXZ10VB221M6X11LL | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | LXZ10VB221M6X11LL.pdf | |
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![]() | F871RU106M330C | F871RU106M330C KEMET SMD or Through Hole | F871RU106M330C.pdf | |
![]() | FZUR | FZUR ORIGINAL 3SOT-23 | FZUR.pdf | |
![]() | K4M51163LC-BL75 | K4M51163LC-BL75 SAMSUNG BGA | K4M51163LC-BL75.pdf | |
![]() | S75PL127JCEBAWKBO | S75PL127JCEBAWKBO AMD BGA | S75PL127JCEBAWKBO.pdf | |
![]() | TLC555CN | TLC555CN TI SOP8 | TLC555CN.pdf | |
![]() | 21281-EB | 21281-EB INTEL QFP | 21281-EB.pdf | |
![]() | XC2S200-5/FG456C0725 | XC2S200-5/FG456C0725 XILINX BGA | XC2S200-5/FG456C0725.pdf | |
![]() | 8523S | 8523S ORIGINAL SOP-8 | 8523S.pdf | |
![]() | 120UF 50V,10*13 | 120UF 50V,10*13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 120UF 50V,10*13.pdf | |
![]() | 3DD21 | 3DD21 CHINA SMD or Through Hole | 3DD21.pdf |