창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T7006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T7006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T7006 | |
| 관련 링크 | T70, T7006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 893D106X0025D2TE3 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 893D106X0025D2TE3.pdf | |
![]() | RT1206BRE07267KL | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07267KL.pdf | |
![]() | 766141820GP | RES ARRAY 13 RES 82 OHM 14SOIC | 766141820GP.pdf | |
![]() | VC-3ROA22-1663 | VC-3ROA22-1663 FUJITSU SMD | VC-3ROA22-1663.pdf | |
![]() | JMACT-18XP383 | JMACT-18XP383 HI-G SMD or Through Hole | JMACT-18XP383.pdf | |
![]() | LC5864 | LC5864 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC5864.pdf | |
![]() | TCL336B | TCL336B ORIGINAL SMD or Through Hole | TCL336B.pdf | |
![]() | LDA10-24S05 | LDA10-24S05 SUPLET SMD or Through Hole | LDA10-24S05.pdf | |
![]() | MAX1241AESA+ | MAX1241AESA+ MAXIM SOP-8 | MAX1241AESA+.pdf | |
![]() | BN05-05S100 | BN05-05S100 BELLNIX STOCK | BN05-05S100.pdf | |
![]() | 2512065007Y3 | 2512065007Y3 FAIR-RITE ORIGINAL | 2512065007Y3.pdf | |
![]() | UPD7554AG-516 | UPD7554AG-516 NEC SOP20 | UPD7554AG-516.pdf |