창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T6X85SBG-0000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T6X85SBG-0000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T6X85SBG-0000 | |
관련 링크 | T6X85SB, T6X85SBG-0000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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HS200 R47 J | RES CHAS MNT 0.47 OHM 5% 200W | HS200 R47 J.pdf | ||
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![]() | G4A-1A-PE 24VDC | G4A-1A-PE 24VDC OMRON SMD or Through Hole | G4A-1A-PE 24VDC.pdf | |
![]() | VY22545-SG4848.1 | VY22545-SG4848.1 NXP BGA4040 | VY22545-SG4848.1.pdf | |
![]() | RDL06V075 | RDL06V075 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDL06V075.pdf | |
![]() | T391E225M050AS | T391E225M050AS KEMET DIP | T391E225M050AS.pdf | |
![]() | UCC3589N-4 | UCC3589N-4 ORIGINAL DIP | UCC3589N-4.pdf |