창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T66L100CD. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T66L100CD. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T66L100CD. | |
| 관련 링크 | T66L10, T66L100CD. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2040W0YBQ0 | 2040W0YBQ0 INTEL BGA | 2040W0YBQ0.pdf | |
![]() | SFPS-41T-187 | SFPS-41T-187 JST SMD or Through Hole | SFPS-41T-187.pdf | |
![]() | MP2R120CES | MP2R120CES ORIGINAL SMD or Through Hole | MP2R120CES.pdf | |
![]() | TMP87CH36N-3311 | TMP87CH36N-3311 ORIGINAL DIP | TMP87CH36N-3311.pdf | |
![]() | HN82801IO | HN82801IO INTEL BGA | HN82801IO.pdf | |
![]() | BZX384-B56 | BZX384-B56 NXP SOD323 | BZX384-B56.pdf | |
![]() | LB05-10B24 | LB05-10B24 RECOM SMD or Through Hole | LB05-10B24.pdf | |
![]() | B598-F | B598-F ORIGINAL TO-92 | B598-F.pdf | |
![]() | RC1206FR-076K2 | RC1206FR-076K2 YAGEO SMD or Through Hole | RC1206FR-076K2.pdf | |
![]() | SDB-09PMMP-SL8001 | SDB-09PMMP-SL8001 AMPHENOL SMD or Through Hole | SDB-09PMMP-SL8001.pdf | |
![]() | P6CU-1212ELF | P6CU-1212ELF PEAK SMD or Through Hole | P6CU-1212ELF.pdf | |
![]() | K512F13ACM-A075 | K512F13ACM-A075 SAMSUNG BGA | K512F13ACM-A075.pdf |